研華嵌入式無風扇工控機MIC-770 Intel® 第八/九代Core™ i 桌面級處理器 (LGA1151) ,Intel® Q370/H310芯片組支持寬溫:-10 ~ 50℃支持VGA和HDMI輸出2個GigaLAN, 2個USB 3.1和6個USB 3.02個RS-232/422/485和4個RS232串口(可選)1個2.5“ HDD/SSD和1個mSATA
研華嵌入式無風扇工控機MIC-770
高性能處理器:支持 Intel 8/9 代桌上型高性能處理器,如最高可達 i7-9700 8 核 8 線程處理器,能滿足復雜計算任務需求。無風扇設計:采用高效的被動散熱系統,通過專用的散熱通道和散熱片進行散熱,避免了因風扇故障導致的系統停機風險,
同時也減少了噪音,適合在高塵、高濕等惡劣環境下穩定運行。豐富的接口:配備 2 個 GigaLAN,2 個 USB 3.1 和 6 個 USB 3.0,2 個 RS-232/422/485 和 4 個 RS232 串口(可選),
支持 VGA 和 HDMI 輸出,可滿足多種設備的連接需求。大容量存儲:支持一個高速的 NVME M.2 2280SSD,3 個標準 2.5 SSD(2 個支持前置熱插拔),
還可支持軟 Raid 0/1/5/10,提供了大容量且可靠的存儲方案。寬電壓、寬溫工作:寬電壓輸入范圍為 9-36VDC,寬溫工作范圍為 - 10-50℃,能適應不同電力環境和惡劣的溫度條件。靈活的擴展能力:最多 2 個標準 minipcie 設計,工業通訊及 IO 快速擴充方案,
創新擴展槽設計,支持最多 4 個功能卡或 2 張高性能 GPU 應用(如 RTX-2080Ti)。支持多種技術:支持 FlexIO 和 iDoor 技術,可靈活配置附加 HDMI、DVI、串口、DIO、遠程開關 IO 等;
支持研華 SUSIAPI 和嵌入式軟件 APIs,方便用戶進行二次開發和系統集成。